In der Halbleiterindustrie ist es notwendig, unter sehr sauberen Bedingungen zu arbeiten. Daher findet die Produktion in einem Reinraum statt. Sliziumwafer werden in speziellen Plastikkassetten gehandhabt.
Dennoch sind für die Fertigung Menschen nötig und diese führen trotz geeigneter Reinraumkleidung Partikel in den Reinraum ein. Um die Reinheit der Produktionsumgebung zu steigern, wurde ein sogenanntes "Mini-Environment",
ein kleiner gekappselter Reinraum im Reinraum eingeführt. Die Halbleiterscheiben werden nicht mehr in offenen Kassetten transportiert, sondern in geschlossenen, sauberen Behältern, die nur innerhalb einer entsprechenden Prozessanlage, wie einem
Vertikalofen, einem
Horizontalofen, oder auch einer
RTP Anlage geöffnet werden. Es wurden nur einige Beispiele aufgezählt.
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| 200mm offene Kassette |
200mm SMIF Behälter |
300mm FOSB Behälter |
300mm FOUP Behälter |
Für 200mm Wafer wurden entweder noch offene Kassetten oder SMIF Behälter genutzt.
SMIF steht für Standard Mechanical InterFace. Die Boxen enthalten eine offene
Kassette, die von unten entnommen wird. Für 300mm Siliziumscheiben wurde das Design der Behälter geändert
und sogenannte FOUP (Front Opening Unified Pod) Boxen sind jetzt der Stand
der Technik. Diese Behälter werden von vorne geöffnet und der Anlagenroboter entnimmt die Wafer direkt aus
der FOUP. Für Transportzwecke steht eine einfache der Version eines Waferbehälters zur Verfügung, die FOSB
(Front Opening Shipping Box) genannt wird.
All diese Kassetten, SMIF, FOSB und FOUP Behälter müssen sehr sauber gehalten
werden. Deshalb werden sie in entsprechenden Stockern gelagert.
FOUP Stocker sind Systeme die FOUPs einlagern und verwalten. Zur Sicherstellung der Luftreinheit in den Stockern sind HEPA Filter(High-Efficiency Particulate Air) verbaut. Die Anlieferung der Foups kann dabei durch einen Bediener, AGV (Automatic Guided Vehicle) oder OHT (Overhead Hoist Transport) erfolgen
Crystec Technology ist Ihnen gerne bei der Beschaffung entsprechender Anlagen behilflich.