Kleine Vertikalöfen für Forschung, Entwicklung und Produktion mit geringen Durchsätzen

JTEKT Thermo Systems wird in Europa vertreten durch
Crystec Technology Trading GmbH

VF-1000

ein Ofen für R&D und kleine Durchläufe von gemischten Komponenten

Der VF-1000 ist speziell für den Gebrauch in Experimenten und für die Produktion von kleinen Durchläufen verschiedener Teile entwickelt worden. Dieser beliebte Ofen ist kostengünstig und kann für viele Anwendungen, darunter auch die Produktion von 300mm Wafern, verwendet werden.

Zusammenfassung

Der VF-3000 wurde als ein Vertikalofen mit verschiedenen Funktionen, die für die polymide Härtung und andere Halbleiterprozesse notwendig sind, entwickelt. Das kompakte Gehäuse mit einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis wird eine stabiles Produktionsumfeld realisieren. Dieser Vertikalofen wurde für Kunden entwickelt, die einen kostengünstigen Ofen benötigen, der aber auch ihre höheren Ansprüche, wie zum Beispiel eine automatische Beladung der Öfen mit Wafern, erfüllt. Eine manuelle Beladung birgt das Risiko einer Kontamination der Wafer. Der VF-3000 ist somit ein Zwischenprodukt zwischen dem kleinen manuell beladbaren Vf-1000 und den größeren vollautomatischen Öfen für die Massenproduktion.

Features

1. Kosten
Sehr preisgünstig.

2. Leistung
Außer dem Wafertransfer sin alle anderen VF-Funktionen identisch mit den Funktionen unserer größeren Modelle.
Der VF-1000 verwendet unsere eigene LGO Heizeinheit.

3. Systemsteuerung
Der VF-1000 ist mit zwei verschiedenen systemsteuerungen. der DP-1000 und der MODEL 9700 Steuerung. Die DP-1000 Steuerung kontrolliert die Temperatur und die Ventile. Die MODEL 9700 Steuerung hat verschiedene andere Funktionen, darunter die MFC Kontrolle, das Display arbeitet im Hintergrund und das Netwerk, das es ermöglicht bis zu 16 Einheiten zu verbinden.

4. Kompakt
Eine kompakte Grundfläche macht es möglich den VF-1000 sogar in kleinen Laboren zu installieren.

5. Mehrzweck
Verschiedene Optionen können zu dem grundliegenden VF-1000 System hinzugefügt werden um seine Leistung für LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) Prozessse und andere Anwendungen zu verbessern.

Spezifikationen

Typbezeichnungen

VF-1000 : Atmospherische Prozesse
VF-1000LP : LPCVD Prozesse

Verfügbare Modelle
Modell	VF-1000 V55X069	VF-1000 V35X058	VF-1000 V30X052
Wafergröße	300mm	8"	<6"
Ofendimensionen(mm)	W1800xD1400xH2300	W1500xD1000xH2100	W1500xD1000xH2100
Batchgröße(Wafer)	13	25	25
Heizer	LGO	LGO	LGO
Generelle Operationstemperatur(C°)	300 - 1150	300 - 1150	300 - 1150
Flachzonenlänge(mm)	150	250	160
Kontrollzone(zonen)	3	3	3

Prozesse (Beispiel)

VF-1000 Atmospherische Prozesse:

Nassoxidation
Tempern
Sintern
H2 Tempern
Polyimid härten

VF-1000LP LPCVD Prozesse (Das Pumpenkabinet kann hinter dem Ofen installiert werden)

Poly-Si
Dotiertes Poly-Si
Siliciumnitrid
HTO
TEOS
LTO

Crystec Technology Trading GmbH, Germany, www.crystec.com, +49 8671 882173, FAX 882177
Linie

VF-3000

Kompaktes Modell mit verschiedenen Funktionen

Die Entwicklung des Informations- und Kommunikationsnetzwerkes verlangt ein größeres Volumen der höheren Geschwindigkeit bei der Datenübertragung. According to its trend, it has never creased to make the ackage/substrate more compact with higher-density, it has been indispensable to development in the information society to have super fine/multi wiring technology with the thin-film technology, the "VF-3000" has been developed as a vertical furnace with condensed various functions which are required for the polyimide curing. The compact body with high cost performance will realize a stable production environment.

Features

Gutes Kosten-Nutzen-Verhältnis
(Circa 50% der Massenproduktionsanlage)

Raumsparende Gehäusekonzeption
(Circa 70% der Massenproduktionsanlage)

Vollautomatiesierter Wafer-Transport (15 min./Batch)

Ultra sauber (Atmosphere im Ofen: Class 1)

Hohe Performenz LGO Heater wurde montiert.

Spezifikation
Modell	VF-3000
Max. Arbeitstemperatur	1150 °C
Gleichmäßige Heizdauer	500mm
Temp. Genauigkeit	+/-1 °C at 300 - 600°C
Max. Hochfahrdauer	+/-30 °C/min
Max. Abschaltdauer	-10 °C/min (Forced cooling system)
Temp. Kontrolle	PID Kontrolle mit integriertem Thermoelement
Gehäuseabmessungen	W1200 x D1400 x H2550 mm
Batch Size	8"x50pcs., 6"x75pcs
Kasetten-Stapel	4pcs.
Wafer Transfer	Single arm/ scholar type robot / single wafer transfer
System Kontroller	Modell 880