JTEKT Thermo Systems Vertikalöfen

JTEKT Thermo Systems fertigt verschiedene Versionen von Vertikalöfen mit vollautomatischer Beladung oder manueller Handhabung für Anwendungen in der Halbleiterfertigung. Kleine Ausführungen für Pilotlinien und Forschungsinstitute stehen zur Verfügung. Die Anlagen werden oft unterschiedlich bezeichnet: Vertikalofen, Vertikalöfen, Diffusionsofen, Diffusionsöfen, Rohrofen, Rohröfen, Dotierofen, Dotieröfen, Oxidationsofen, Oxidationsöfen, Halbleiterofen, Halbleiteröfen. Sie sind für viele Prozesse in der Halbleiterherstellung wie Diffusion, Oxidation sowie LPCVD Prozesse (Nitrid, poly-Silicium, TEOS) und zur Dotierung von Solarzellen mit Phosphoroxychlorid POCl3 verfügbar.
Ein Spezialgebiet von JTEKT Thermo Systems sind Niedrigtemperaturanwendungen wie beispielsweise Polyimidhärtung, Kupfer-Tempern, low-k, SOG oder Wasserstofftempern.

Wafergröße Minibatch
Manuelle Beladung
Minibatch
Automatische Beladung
Voll-Batch
Automatische Beladung
Voll-Batch
Integrierter Kassettenspeicher
100 mm – 300 mm VF1000
150 mm – 200 mm VF3000 VF5100 VF5300
200 mm – 300 mm VF5700 VF5900
Ausstattung
LGO Heater
quartz tube SiC boat
VF1000

VF1000: Ein flexibler und kostengünstiger Vertikalofen für Forschung und Entwicklung.

Der VF1000 wurde für Forschungslabore, Pilotlinien und kleine Produktionsumgebungen entwickelt und bietet trotz seiner kompakten Bauweise eine preiswerte Alternative zu Produktionsanlagen mit Prozessqualität auf dem gleichen Niveau. Dank der patentierten LGO-Heizelemente von JTEKT Thermo Systems, der manuellen Beladung für hohe Flexibilität sowie vielfältiger Prozessmöglichkeiten eignet sich dieser Vertikalofen ideal für anspruchsvolle Entwicklungen in den Bereichen Oxidation, Diffusion, LPCVD, Oxynitridation und thermische Aktivierung. Installationen an führenden europäischen Forschungsstandorten wie Uppsala und dem Fraunhofer IISB bestätigen seine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W1500 × D1000 × H2130 mm (2-8")
W1800 × D1400 × H2300 mm (12")
Wafergrößen 2 bis 12"
Batchgröße bis 25 Wafer
Beladung Manuelle Beladung
Heiztechnologie Patentierte LGO-Heizelemente (Light Gauge Over-bend)
Prozessarten Oxidation, Diffusion, LPCVD, Oxynitridation, Annealing, Polyimide curing
Optionen Forced Cooling, N₂-Load-Lock
Vertikalofen VF1000

Entdecken Sie weitere Details zum VF1000 direkt auf unserer VF1000-Ofen-Website.

VF3000

VF3000: Kompakter Vertikalofen mit zahlreichen Funktionen.

Der VF3000 schließt die Lücke zwischen dem kompakten, manuell beladbaren VF1000 und großen Produktionsanlagen. Mit automatischer Beladung und kostenoptimiertem Aufbau eignet sich dieser Ofen sowohl für Minibatch-Anwendungen in Forschung & Entwicklung als auch für kleine Pilotproduktionen. Er verarbeitet Wafer von 4 bis 8 Zoll in Chargen von 50 bis 75 Wafern und unterstützt eine breite Palette von Prozessen, inklusive Ultra-Hochtemperaturbehandlungen für Leistungshalbleiter. Kassetten werden direkt auf Regalböden aufgestellt und mittels horizontalem Gasstrom sauber in das Quarzboot transportiert. Wie bei allen Vertikalöfen von JTEKT kommen patentierte LGO-Heizelemente zum Einsatz, die eine hohen Temperaturgleichmäßigkeit ermöglichen.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W1200 × D1450 × H2610 mm
Wafergrößen 4 bis 8 Zoll
Batchgröße 50-75 Wafer (max. 50 bei 8 Zoll)
Anzahl Kassettenlager 4
Finger Single Wafer Handling
Beladung Automatisch
Heiztechnologie LGO-Heizelemente / MoSi₂-Heizer / Carbon-Heizer
Prozessarten LPCVD, Oxidation, Diffusion, SiC Power Device Gate Oxynitridation, Aktivierungsannealing, Polyimide curing, Ultra-Hochtemperaturbehandlung
Optionen Forced Cooling, N₂ Load-Lock, Konvertierbare Wafergrößen
VF3000 Vertikalofen

Entdecken Sie weitere Details zum VF3000 direkt auf unserer VF3000-Ofen-Website.

VF5100

VF5100: Hochautomatisierter Vertikalofen für große Chargen

Der VF5100 wurde 1990 als erster Vertikalofen von JTEKT mit Roboterumhordung eingeführt und über die Jahre kontinuierlich weiterentwickelt. Das Modell erlaubt die Verarbeitung von 50 bis 150 Wafern pro Charge und ist mit bis zu 8 Kassetten ausgestattet, die auch automatisch durch AGVs beladen werden können. Fünf Wafer werden gleichzeitig durch den hochpräzisen Transfer-Roboter in das Quarzboot überführt. Mit patentierten LGO-Heizelementen sowie optionaler stickstoffgespülter Beladekammer (Load-Lock) und Thin-Wafer-Handling erfüllt der VF5100 höchste Anforderungen an Prozessqualität und Zuverlässigkeit. Das Modell wird weltweit von zahlreichen Unternehmen in Pilot- und Produktionslinien eingesetzt.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W900 × D1850 × H2930 mm (100 Wafer)
W1000 × D1950 × H3300 mm (150 Wafer)
Wafergrößen 4 bis 8 Zoll
Batchgröße 50-150 Wafer
Anzahl Kassettenlager 6-8
Finger 5 Wafer + Single Wafer Handling
Beladung Automatisch mit Roboterumhordung
Heiztechnologie LGO-Heizelemente, MoSi₂-Heizer
Prozessarten LPCVD, Oxidation, Diffusion, SiC Power Device Gate Oxynitridation, Aktivierungsannealing, Ultra-Hochtemperaturbehandlung
Optionen Forced Cooling, N₂ Load-Lock, Thin Wafer Handling, Konvertierbare Wafergrößen
VF5100 Vertikalofen

Entdecken Sie weitere Details zum VF5100 direkt auf unserer VF5100-Ofen-Website.

VF5300

VF5300: Vertikalofen für die Massenproduktion von Wafern bis 200mm Durchmesser.

Der VF5300 ist eine auf Massenproduktion ausgelegte Weiterentwicklung der VF-Serie und wurde für durchlaufende, großvolumige Fertigungen konzipiert. Mit einem integrierten Kassettenspeicher für bis zu 20 Kassetten ermöglicht er einen weitgehend Personalfreien Betrieb. Bis zu zwei (optional drei) Lose lassen sich automatisch hintereinander verarbeiten. Die Anlage kombiniert bewährte LGO-Heiztechnik mit leistungsfähigen Roboter-Handling-Systemen und bietet einfache Bedienung sowie vielseitige Anschlussmöglichkeiten an übergeordnete Steuerungen. Aufgrund seines modularen Aufbaus und der umfangreichen Optionen ist der VF5300 weltweit in zahlreichen Produktionslinien im Einsatz.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W900 × D2300 × H3300 mm
Wafergrößen 6 bis 8 Zoll
Batchgröße 150 Wafer
Anzahl Kassettenlager 20 (standard)
Finger 5 Wafer + Single Wafer Handling (vakuumlose Finger)
Beladung / Handling Integrierter Stocker, zwei unabhängige Boot-Beladeroboter, programmierbare Quarzboot-Beladung
Heiztechnologie LGO-Heizelemente (Light Gauge Over-bend); MoSi₂-Heizer optional; Carbon-Heizer
Prozessarten LPCVD, Oxidation, Diffusion, Aktivierungsannealing, SiC-Gate Oxynitridation, Ultra-Hochtemperaturprozesse
Kassettenspeicher Mehrere übereinander montierte Karussells; einfache, zuverlässige Bauweise
Durchsatz / Automatisierung Kontinuierliche Prozessierung; hoher Durchsatz, mehrere Öfen können dicht nebeneinander installiert werden
Optionen Forced Cooling, N₂ Load-Lock, Thin Wafer Handling, SMIF Operation
VF5300 Vertikalofen

Entdecken Sie weitere Details zum VF5300 direkt auf unserer VF5300-Ofen-Website.

VF5700

VF5700: Schnellaufheizofen für 300-mm-Wafer.

Der Vertikalofen VF5700 steht für modernste Mini-Batch-Technologie bei der Wafer-Prozessierung. Mit einer neuen Generation der innovativen LGO-Heizelementen erreicht er extrem schnelle Aufheiz- und Abkühlraten sowie eine hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit. Dank seines kompakten Designs ohne Stocker benötigt er wenig Stellfläche und überzeugt durch hohe Performance bei gleichzeitig niedrigen Kosten. Ob 200 mm oder 300 mm Wafer, der VF5700 verarbeitet flexibel kleine Lose von 25 bis 50 Wafern und liefert exzellente Prozessergebnisse für Forschung, Entwicklung und Produktion. Ein speziell entwickeltes Beladesystem mit Roboter sorgt für niedrige Partikelwerte und hohen Durchsatz, während optionale Features wie Load Lock, Kühlgebläse oder Bootrotation zusätzliche Flexibilität bieten. Mit seiner Vielseitigkeit eignet sich der VF5700 für Oxidation, Diffusion und CVD-Prozesse von Siliziumwafern ebenso wie für IGBT, Polyimid und dünne Wafer.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W1100 × D2000 × H2950 mm
Wafergröße 300 mm
Batchgröße 50 Wafer oder 75 Wafer
Heiztechnologie LGO-Heizelemente
FOUP-Öffner 2
Beladung / Handling Wafertransfer mittels Einzel-oder Fünf-Wafer-Handling-Roboter
Optionen Forced-Cooling-System, N₂ Load-Lock
VF5700 Vertikalofen

Weitere Details zum VF5700 finden Sie auf unserer VF5700-Ofenseite.

VF5900

VF5900: Herausragender 300mm Vertikalofen für die Massenproduktion.

Der VF5900 wurde speziell für die Prozessierung von 300-mm-Wafern entwickelt und kann bis zu 16 FOUPs aufnehmen sowie zwei Lose mit je 100 Produktionswafern kontinuierlich bearbeiten. Die FOUPs werden über eine Regalstation verwaltet, wobei nur die jeweils benötigten Kassetten zur Übergabestation transferiert werden. Ein Z-Theta-Roboter mit vakuumlosen Pinzetten übernimmt die Umhordung, während das Quarzboot in Leiterstruktur Sliplines verhindert. Der Ofen nutzt LGO-Heizelemente und ist mit einem Gebläsekühlsystem sowie optionaler Stickstoff-Load-Lock ausgestattet. Die benutzerfreundliche Modell-1400-Steuerung entspricht SEMI- und HSMS-Standards und ist SECS-II- und GEM-kompatibel. Der FOUP-Speicher kann zudem vom Hauptofen getrennt werden, wodurch die reinraumrelevante Standfläche reduziert wird. Neben Siliziumwafern eignet sich der Ofen auch für die Wärmebehandlung von IGBTs, Polyimiden, Dünnwafern und anderen Materialien.

Spezifikation
Technische Merkmale Produktdaten
Außenmaße W1250 × D4300 × H3450 mm
Wafergrößen 300 mm
Batchgröße 100 Wafer
Beladung / Handling Hochgeschwindigkeits-Wafertransfer mittels Einzel-oder Fünf-Wafer-Handling-Roboter
Heiztechnologie LGO-Heizelemente
Prozessarten LPCVD, Oxidation, Diffusion, Annealing, Polyimide curing
Optionen Forced Cooling, N₂ Load-Lock, SMIF
VF5900 Vertikalofen

Weitere Details zum VF5900 finden Sie auf unserer VF5900-Ofenseite.

Erfahren Sie mehr über die Vor- und Nachteile von Vertikal- und Horizontalöfen im direkten Vergleich.

JTEKT Thermo Systems und Crystec freuen sich darauf, für sie eine kostengünstige Anlage aufzubauen, die Ihren strengsten Anforderungen entspricht.