Application et Chimie
Les polyimides sont des polymères résistants aux hautes températures avec d'excellentes propriétés mécaniques, thermiques et électriques. Les applications en microélectronique comprennent des couches tampons, des couches de passivation, des couches d'adhésion et des intercouches diélectriques. Les polyimides sont généralement appliqués sous forme liquide puis durcis dans un four. Pendant cette étape, le polyimide acquiert les propriétés souhaitées. Pour la plupart des applications, le polyimide peut être structuré par photolithographie.
La plupart des clients utilisent le polyimide comme promoteur d'adhésion pour le matériau d'encapsulation et comme couche tampon pour réduire les rejets lors de l'emballage des circuits intégrés et pour éviter des défaillances ultérieures liées à la température. Les revêtements en polyimide peuvent aussi aider à éviter des problèmes si l'encapsulation des circuits intégrés est réalisée dans une usine différente de celle de leur production.
La couche de polyimide réduit les contraintes dans le silicium causées par l'encapsulation et empêche les fissures aux bords. Le polyimide doit être durci sous des conditions de température très uniformes afin d'éviter la fissuration du polyimide et les différences de teinte. Une couleur uniforme est importante pour les systèmes de reconnaissance de formes utilisés en technique d'emballage. Des niveaux d'oxygène faibles sont nécessaires pour obtenir un matériau clair et une bonne adhérence.
Types de Polyimide
Il existe essentiellement trois types de polyimide :
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Polyimide non photosensible
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Polyimide photosensible, ionique
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Polyimide photosensible, de type ester
