Crystec Technology Trading GmbH

Los hornos CLH permiten trabajar de forma precisa y limpia hasta 530 °C gracias a un filtro de alto rendimiento resistente al calor y a un sistema de refrigeración especialmente desarrollado. Como resultado, la cámara de proceso se mantiene al nivel de sala limpia (Clase 100) incluso a altas temperaturas.

Con dos potentes sistemas de circulación, flujo lateral o flujo frontal horizontal, los equipos ofrecen una excelente uniformidad de temperatura y alta eficiencia energética. Mediante la posibilidad de inyectar nitrógeno (N₂), son ideales para aplicaciones que requieren concentraciones de oxígeno ultra‑bajas (≤ 20 ppm).

Ideales para obleas semiconductoras, sustratos de vidrio y todos los procesos térmicos que exigen la máxima precisión, limpieza y estabilidad. Está disponible una versión especial para el curado de poliimida no fotosensible.

El horno INH calentado por convección puede usarse en muchas aplicaciones que requieren calentamiento en una atmósfera sin oxígeno. Además de gases protectores o inertes como nitrógeno (N₂) y argón (Ar), también puede funcionar en aire. Por ejemplo, el horno puede emplearse para el tratamiento térmico de vidrios LCD, el temple de metales, el endurecimiento de superficies, el secado, el tratamiento térmico y el curado de diversos materiales. El gas se calienta en un calentador externo. El gas caliente se conduce en un flujo laminar a través de la cámara del horno. La entrada del gas se realiza a través de una pared perforada de la cámara; el tamaño de los orificios se puede ajustar para lograr una muy buena uniformidad térmica. El gas sale por la pared opuesta, también perforada, y se recircula de nuevo al calentador. Se añade continuamente una pequeña cantidad de gas fresco al flujo principal y la misma cantidad sale por la línea de escape. La cámara del horno está hecha de acero inoxidable y puede alojar varias bandejas.

El horno de cámara limpia totalmente automático modelo S02 fue desarrollado para satisfacer los requisitos de la producción moderna de semiconductores en volumen y ofrece la mayor precisión y eficiencia en procesos térmicos. Es apto para tecnologías de packaging avanzadas como chiplet, 2.xD y 3D y procesa tanto obleas redondas de diámetro Φ300 mm como sustratos cuadrados de hasta 600 × 600 mm.

El mecanismo integrado de transferencia automática de sustratos permite un flujo de material rápido y fiable. Un único robot atiende dos cámaras de proceso, cada una equipada con dos FOUPs. La manipulación doble de obleas proporciona un transporte particularmente rápido y soporta las exigencias de la fabricación de alto volumen. El horno está totalmente diseñado para su uso en sala limpia y ofrece un entorno estable para procesos sensibles.

Además de aplicaciones de alta temperatura, también es posible el procesamiento a baja temperatura, especialmente para el curado de capas de poliimida. Las aplicaciones típicas incluyen el tratamiento térmico de sustratos en procesos de packaging avanzados, el curado de poliimida para FO‑WLP y WL‑CSP, y procesos de horneado para estabilizar materiales y capas. El sistema también es apto para desengrasado y pretratamiento de sustratos de vidrio, cerámica y LTCC.

Con su combinación de automatización, compatibilidad con sala limpia y flexibilidad de sustratos, este horno ofrece una solución potente para la próxima generación de fabricación de semiconductores.