Neues Anlagensystem, das die Wartungsarbeiten des Batchsystems sowie die Automatisierung des kontinuierlichen Systems erleichtert.

Features

1. Verschiedene Layouts mit Flexibilität hinsichtlich des Produktionsvolumen und der Substratgröße.
2. Bei dem Batchsystem ist es nicht notwendig alle Prozesse anzuhalten, nicht einmal während den Wartungsarbeiten.
3. Sehr niedrige O2 Dichte mit rundum Versiegelungsstruktur, was den Ertrag erhöht. [restliche O2 Dichte: 20 ppm oder weniger (nach 90 Minuten N2 Spülung)]
4. Mit einer unbemannten Produktionslinie ausgestattet, wie dem Zentralsteuerungssystem, das von einem Hostrechner entsprechend des CIM/AGV und den wechselnden Rezepten gesteuert wird.
5. Reduziert die Anfangskosten entsprechend des Single-Substtrat-Transfer-Typs. Reduziert die abzugebenden Kosten im Vergleich zum Kassettentyp der Schwergewichtsbeförderung.
6. Verkürzt die Zykluszeit durch ein Kühlungssystem
   • Anfahrzeit : ca. 30 Minuten (100 ~ 250°C)
   • Abkühlzeit : ca. 60 Minuten (250 ~ 100°C)

Anwendungen

• Postbrennen von Farbfiltern
• Aushärtung von Polimidmantelung und -versiegelungCuring of polyimide coating & sealig
• Verschiedene andere Temperprozesse

Reinöfen können für Laborversuche eingesetzt oder in einer automatisierten Version für den nicht-kontinuierlichen Betrieb unter Inertgas genutzt werden. Eine detailierte Bechreibung unserer Box-Öfen finden Sie auf unserer separaten Seite.

Automatisierter Reinofen mit Beladung von Kasette zu Kasette

Es gibt zwei Versionen dieses Durchlaufofens, den Typ VX und den Typ VWB.  In beiden Fällen werden die zu prozessierenden Platten einzeln an den Ofen übergeben, laufen im Ofen den ersten Turm hinauf, werden dann in den zweiten Turm überführt und laufen dort wieder abwärts bis zur Abkühlstation. Ein- und Ausgabe können direkt mit vor- und nachgeschalteten Maschinen gekoppelt werden. Eine Übergabe der Proben in Kassetten ist ebenfalls möglich. Der VX-Typ transportiert die Glasplatten durch ein System sich drehender Klauen, die die Platten jeweils an den Ecken halten. Dieser Typ kann bis zu Glasplattengrößen von max. (550mm x 650mm) genutzt werden. Große Platten hängen jedoch in diesem Fall deutlich durch. Dies Problem kann durch den Einsatz von beweglichen Gabeln anstelle der Drehklauen im VWB-Typ vermieden werden. Hier wird das Durchhängen durch größere Auflageflächen der Proben vermieden. Diese Version benötigt allerdings eine etwas größere Standfläche.

Dieser Ofen wird hauptsächlich für die Polyimidvorhärtung und Polyimidhärtung eingesetzt. Die Ausführung ist sehr stabil und zuverlässig. Quarzglasstifte auf den Edelstahlbalken halten die Glasplatten. Die Infrarotheizung ermöglicht eine schnelle Aufheizung der Polyimidschicht. Die Glasplatte wird weniger stark aufgeheizt. Die Prozeßdauer ist mit 12,6 min. sehr kurz und der Durchsatz entsprechend hoch. Eine Oberflächenhärtung des Polyimids kann vermieden weren. Die Aushärtung erfolgt sehr gleichmäßig. Der Ofen ist für Temperaturen bis 380°C ausgelegt, bei einer Temperaturgleichmäßigkeit von ± 5°C.

Dieser Ofentyp prozessiert die Glasplatten kassettenweise. Die Kasetten werden von einem Roboter beladen, laufen durch den Ofen und werden anschließend durch einen weiteren Roboter entladen. Die leeren Kassetten werden außen entlang des Ofens zurückgeführt. Beide verfügbaren Ofentypen basieren auf dem gleichen Prinzip. Der Unterschied besteht im Transportmechanismus: Im ersten Fall wird ein Hubbalkensystem benutzt, im zweiten Fall besorgt eine Keramikkette den Transport. Dieser Ofen bietet eine große Flexibilität in Hinblick auf die Prozesszeit.

Diese Neuentwicklung erlaubt die Prozessierung von 16 Substraten gleichzeitig ohne den Einsatz von Kassetten. Die Platten werden auf einen Satz von 16 übereinander befindlichen Gabeln gelegt. Der gesamte Satz von Glasplatten wird dann taktweise an den nächsten Gabelsatz weitergegeben. Diese Variante verbindet die hohe Flexibilität des horizontalen Wander-Durchlaufofens mit den guten Eigenschaften des VWB hinsichtlich des Durchhängens der Glasplatten.  Ein Kassettenrücktransport ist nicht nötig. Damit wird die Standfläche kleiner. Der Ofen kann direkt an andere Maschinen angebunden oder mit Kassetten betrieben werden. Die Taktzeit beträgt 20 min. Es können Substrate unterschiedlicher Größe prozessiert werden.

Zwei Arten von Heizplattensystemen sind von JTEKT Thermo Systems erhältlich. In der ersten Version werden die Proben über Teflonbänder bewegt, in der zweiten Version wird ein Shuttle-System zum Transport eingesetzt. In beiden Fällen werden die Platten einzeln prozessiert. Die max. Temperatur beträgt 150 °C / 200 °C.

Für spezielle Anwendungen in der Produktion von Flachbildschirmen bei hohen Temperaturen und bei Einsatz besonderer Prozessgase kann ein spezieller Vertikalofen vom Typ VF4000 genutzt werden. Die Prozesse sind vergleichbar zu denen, die im Halbleiterbereich eingesetzt werden (wie z.B. Oxidation oder poly-Silicium-Abscheidung). Die Proben können bis zu 730mm x 920mm (G4) groß sein. Bis zu 50 Platten können gleichzeitig prozessiert werden.

Rollentransportöfen wurden entwickelt, um extrem große und schwere Glasplatten in der Produktion von Plasmaentladungsbildschirmen zu tempern. Der Transport innerhalb dieser sauberen, horizontalen, kontinuierlich arbeitenden Öfen geschieht durch sich drehende Stahlrollen. Um metallische Kontamination zu vermeiden, werden Keramikrohre aus reinem Aluminiumoxid über diese Stahlrollen gezogen. Diese Kombination aus Stahlkern und Keramikoberfläche erwies sich als die beste Lösung, um hohe Durchsätze mit hohen Ausbeuten zu verbinden. Diese Kontruktion erlaubt aufgrund ihrer Stabilität die gleichzeitige Prozessierung von zwei Lagen von Glasplatten, die durch ein spezielles Abstandhaltersystem verbunden sind. Alle Rollen werden durch ein spezielles Kettensystem angetrieben, um Schlupf zwischen Glasplatten und Antriebsrollen zu vermeiden. Der eigentliche Ofen ist aus einer Spezialglasmuffel und Ferninfrarot Moldatherm^TM Heizern aufgebaut. Ein ausgeklügeltes Temperatursteuersystem sichert Temperaturgleichmäßigkeiten von weniger als 1 °C über die gesamte Glasplatte.