Die Dickfilmtechnologie findet Einsatz bei der Herstellung von diskreten, elektronischen Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren, Hybridschaltungen, Heizelementen, Sensoren und Displays. Typische Substratmaterialien sind Keramiken (Al₂O₃, AlN, BeO₂, ZrO₂), Gläser, Platinen, mit Isolatoren beschichtete Metalle und thermische Druckköpfe. Das Material der Dickfilmpaste kann aus niedrig schmelzendem Glas, CERMET, Polymeren oder organometallischen Verbindungen bestehen.
Dickschichten werden zumeist durch Siebdruckverfahren aufgebracht. In Einzelfällen werden sie photolithographisch strukturiert.
Die Dickfilmpasten enthalten Bindemittel und Lösungsmittel. Im ersten Bearbeitungsschritt werden die Schichten vorgetrocknet um Lösungsmittel zu entfernen. Anschließend  wird ein Brennprozess durchgeführt, um den Binder zu entfernen und die gewünschten Eigenschaften einzustellen. Hierfür sind zwei Parameter sehr wichtig: Das Temperaturprofil und der Gasfluss. Das Temperatur/Zeit-Profil wird vom Pastenhersteller vorgegeben.
Neben den vielen Spezialprozessen gibt es Standardtemperaturprofile für das Brennen von CERMET Pasten. Die entsprechenden Prozesse dauern insgesamt zwischen 30 und 60 Minuten. Diese Profile arbeiten zumeist mit einem Temperaturplateau bei 850°C für 10 Minuten. Während der Aufheizphase bis 600°C brennt der Binder ab. Der Bereich des Ofens, in dem dieser Prozeß stattfindet, heißt Ausbrennzone.
Nach diesem Ausbrennvorgang wird das Produkt bei 850°C gebrannt um die richtigen mechanischen und elektrischen Eigenschaften einzustellen. Als letzter Schritt erfolgt die Abkühlung.
Ein Dickfilmbrennofen ist mit einem speziellen Gasflusssystem ausgestattet. Der ausgasende Binder muss abgesaugt und vom Brennraum ferngehalten werden. Die Zuluft muss sehr sauber, partikel-, öl- und wasserfrei sein (Taupunkt unter -50°C).

Eine Spezialität von Jtekt Thermo Systems (ehemals Koyo Thermo Systems) sind spezielle Versionen von Durchlauföfen für besonders saubere Anwendungen und/oder hohe Temperaturen. Durchlauföfen können mit Quarzmuffeln und mit keramischen Transportketten ausgestattet werden. Keramikketten sind in verschiedenen Größen und Materialien verfügbar.

Für den Einsatz bleifreier Lote hat Jtekt einen speziellen Hubbalkenofen entwickelt, der besonders vibrationsarm ist. Details hierzu erhalten Sie auf Anfrage.

Der hier gezeigte kleine Durchlaufofen kombiniert sehr gute Leistungen mit günstigem Preis. Um Aufbau einfach und um Gewicht und Preis niedrig zu halten, werden LGO Heizelemente eingesetzt. Der berührungssensitive Bildschirm ermöglicht eine einfache Handhabung. Dieser Ofen kann für viele Anwendungen, nicht nur im Forschungs- und Entwicklungsbereich, sondern auch für Pilotlinien und in kleinen Produktionsstraßen eingesetzt werden.  Er kann bei Temperaturen von 350°C - 1000°C eingesetzt werden. Die kleinste Version hat Abmessungen von 530 x 1355 x 3000 mm³ (B x H x L). Die Transportbandbreite beträgt 100 - 200mm.

Hauptsächlich für die Trocknung dicker Schichten aus Pasten hat Jtekt Thermo Systems (ehemals Koyo Thermo Systems) einen Durchlaufofen mit Infrarotheizung entwickelt. Die Temperaturgleichmäßigkeit bei 130°C beträgt ±5°C.

Von Jtekt Thermo Systems werden zwei verschiedene Arten von Heizplattensystemen angeboten. Die erste Version nutzt Teflonbänder für den Transport, die zweite ein Shuttle-System. In beiden Fällen werden die Substrate einzeln prozessiert. Die max. mögliche Temperatur beträgt 150°C / 200°C.

Rollentransportöfen wurden für die Temperung von großen und schweren Lasten entwickelt. Der Transport in diesen sehr sauberen, horizontalen, kontinuierlichen Öfen findet über angetriebene Edelstahlrollen statt. Um metallische Kontamination der Substrate zu vermeiden, können Keramikröhren aus reinem Aluminiumoxid über diese Stahlrollen montiert werden. Alle Rollen werden über ein spezielles Kettensystem angetrieben, das Schlupf zwischen Rolle und zu temperndem Produkt vermeidet. Der eigentliche Ofen besteht aus einer Spezialglasmuffel und Fern-IR Moldatherm^® Heizern. Eine moderne Temperatursteuerung ermöglicht Temperaturgleichmäßigkeiten von unter 1°C. Dieser Ofen kann für die Temperung von Glasplatten in der Produktion von Plasmaentladungsbildschirmen eingesetzt werden.

Moldatherm^® Heizelemente bestehen aus einem speziellen Heizdraht, der direkt in ein keramisches Fasermaterial eingegossen ist, das der Isolation nach außen dient. Moldatherm^® Heizelemente haben eine besonders niedrige Wärmekapazität. Sie haben den LGO Heizelementen, die in Halbleiteröfen verwendet werden, sehr ähnliche Eigenschaften.
Moldatherm^® Heizelemente sichern die einfache Wartung der Durchlauföfen. Moldatherm^® Heizer sind kompakt und leicht. Der Ofen wird blockweise mit Moldatherm^® Heizern aufgebaut. Die Installation erfolgt daher einfach und schnell. Für diese Arbeit sind keine Spezialwerkzeuge nötig.

Die Beladung kann manuell oder automatisch erfolgen. Jtekt Thermo Systems (ehemals Koyo Thermo Systems) kann unterschiedliche Be- und Entladesysteme anbieten. Unterschiedliche Prozessgase können in Jtekt Thermo Systems Öfen eingesetzt werden, wie Inertgase, Formiergas oder Wasserstoff. Der Sauerstoffgehalt im Ofen lässt sich mit einem Sauerstoffmessgerät prüfen. Für die Steuerung des Ofens kann optional in vielen Fällen eine Stange-Steuerung eingesetzt werden und damit eine Anbindung des Ofens an ein PC-Netzwert erreicht werden.