TFT Herstellung auf der rückseitigen Glasplatte
Die Herstellung der Dünnschichttransistoren (TFT) besteht aus mehreren
Vacuumtechnologieschritten. PECVD wird für die Abscheidung von a-Si
und Isolationsschichten (Gate) verwendet. Sputter Techniken kommen für
die Herstellung von Leiterbahnen und ITO-Schichten zum Einsatz. Ein typischer
Prozessablauf besteht aus der Abscheidung von Gate-Metall (Ta, Al, MoTa),
Strukturierung, anodischer Oxidation Ta2O5, Abscheidung
von Siliciumnitrid, Strukturierung, Abscheidung von amorphem Silicium für
die Electrode, Strukturierung, Abscheidung der Leiterbahnen (Ti, Al),
Strukturierung, Abscheidung der Pixelelektroden (ITO), Strukturierung,
Passivierung, Strukturierung. Einige Firmen kaufen als Ausgangsmaterial
bereits ITO-beschichtete Glasplatten ein. Der Prozess beginnt in diesem Fall
dann mit der Strukturierung und Ätzung dieser Schicht.
Poly-Silicium Abscheidung
Für hochauflösende Displays kommt die
poly-Silicium Abscheidung anstelle der a-Si
Abscheidung zum Einsatz. Diese erfolgt bei Unterdruck in einem Rohrofen, wie er
auch in der Halbleiterindustrie angewendet wird.
Anbringung der Farbfilter
Die Aufbringung der Farbfilter ist ein sehr wichtiger Prozess, der aufgrund
des teuren Ausgangsmaterials und teilweise geringer Ausbeuten auch sehr teuer
sein kann. Es gibt mehrere Methoden, die Farbfilter auf die Glasplatte
aufzubringen. Flüssige Pigmentfarbe kann aufgeschleudert werden.
Das ist ein einfaches Verfahren, das allerdings viel teures Abfallmaterial liefert.
Die materialsparende Doctor Blade Technologie kann anstelledessen zur Abscheidung der flüssigen Farbfilter verwendet
werden. In beiden Fällen folgt ein Temperprozess dem Abscheidevorgang.
Die dritte Möglichkeit zur Aufbringung der Farbfilter ist die Anhaftung
fertiger Farbfilterfolien auf die vordere Glasplatte.
Die Farbfilter werden mit einer Schutzschicht abgedeckt.
ITO Abscheidung & Hartschicht
Indiumzinnoxid (ITO) wird in der Regel aufgesputtert.
Eine Passivierungs- oder Hartschicht, die aus SiOx und SOG
besteht wird zumeist mittels Flexo-Druck
aufgebracht. Anschliessend ist eine Temperung
in einem Ofen nötig.
Polyimid (PI) Schichten & Reiben
Die Polyimid-Schichten werden gewöhnlich durch
Flexo-Drucktechnologie auf die Substrate
aufgebracht. Das Polyimid verlangt einen ausgereiften
Aushärteprozess unter Inertgasatmosphäre.
Dies geschieht entweder in einem Konvektionsofen oder auf sogenannten Hot
Plates. Eine gute Temperaturgleichmässigkeit während dieses
Prozesses ist für ausgeglichene Polyimideigenschaften äusserst
wichtig.
Das Reiben der Polyimidschicht ist für
die spätere Ausrichtung der Flüssigkristalle zur
Polyimidoberfläche nötig. Die Reiberichtung ist
grundsätzlich parallel zur Ausrichtung des Polarisators.
Abstandhalter
Um einen gleichmässigen Abstand der beiden Glasplatten eines
Displays zu gewährleisten werden auf eines der beiden Substrate vor
der Montage des Panels Abstandhalter aufgebracht. Heute verwendet man fast ausschließlich Lithospacer
für diesen Zweck. Früher wurden Spacer aufgesprüht.
Diese bestehen aus kleinen Glaskügelchen oder Kunststoffkügelchen. Dabei können drei Prozessarten
unterschieden werden: Trockenes Sprühen der Abstandhalter wird im Wesentlichen
für grosse Display und grosse Durchsätze verwendet. Das
Halbtrockenverfahren ist die Methode der Wahl für mittelgrosse
und kleinere Displays und mittlere Durchsätze. Das
Nasssprühverfahren wird heute nicht mehr sehr oft eingesetzt,
ergibt aber eine sehr gleichmässige Verteilung der Abstandhalter
sowie eine geringe Zahl von Clustern.
Abscheidung und Aushärtung der Dichtungen
In grossen Fabriken wird das
Siebdruckverfahren für die Aufbringung der
Dichtungen eingesetzt. Hohe Präzision und hoher Durchsatz sind hierfür
ausschlaggebend. Für kleinere Produktionseinheiten und für
den Fall, dass Designflexibilität bei der Aufbringung der Dichtungen
erforderlich ist, ist der Einsatz von Materialspendern, sogenannter Dispenser der beste Weg.
Die noch weichen Dichtungen müssen zunächst in einem Trocknungsofen
vorgehärtet werden, bevor die Glasplatten zur Montagemaschine weitergeleitet
werden. Nach der Montage der beiden Glasplatten zu einem Display findet dann
die vollständige Aushärtung der Dichtungen
in einem Heisspressofen statt. Dabei werden die Panele entweder in grossen
Stapeln oder aber einzeln unter Druck aufgeheizt.
Kontaktierung, Zellenmontage, Heisspressofen
Die Kontakte für die spätere
Verdrahtung der Displays werden durch Aufdrucken von Silberleitpaste im
Siebdruckverfahren auf die Glasplatten ausgebracht.
Der Einsatz von Dispensern für diese Anwendung ist ebenfalls möglich.
In der Montagemaschine werden die beiden prozessierten Glasplatten
zueinander ausgerichtet und zu einem Panel vereinigt.
Dabei wird die Position der beiden Glasplatten zueinander
durch UV-härtende Polymerfixierpunkte festgelegt.
Die Montage der Zelle kann auch unter Vakuumbedingungen erfolgen, wenn dies nötig ist.
Wie bereits oben erwähnt, muss die Dichtung nach der Montage des
Panels vollständig ausgehärtet werden. Dies muss unter Druck erfolgen
um sicherzustellen, dass die Dichtungsdicke exakt der Dicke der Abstandhalter
entspricht und die vorberechnete Dicke der Flüssigkristallschicht mit
kleinen Toleranzen erreicht wird. Heisspressofen gibt es in einer
Batch-Ausführung und als
Einzelprozessanlage. Ersterer erfordert die
Ansammlung einer gewissen Anzahl von Panelen, die dann zu einem Stoss
vereinigt werden. Der gesamte Stoss wird dann gepresst und in einen
Umluftofen überführt, wo der Härteprozess stattfindet. Die
Einzelprozessanlagen können die Panele sofort nach der Montage
aushärten. Damit wird ein kontinuierlicher Prozessfluss erreicht
und diese Anlagen sind somit leichter in automatische Produktionsstrassen
zu integrieren.
Befüllung mit Flüssigkristallen
Die Befüllung der Panele ist ein Vakuumprozess und heute kaum mehr nötig, da im ODF-Verfahren die Befüllung
während der Zellmontage erfolgt. Das noch leere Panel wird so in eine Vakuumkammer
eingebracht,das es sich über den Flüssigkristallen befinden. Dann wird
die Kammer und somit auch das leere Panel evakuiert. Das Panel wird dann
mit dem Füllloch voraus in die Flüssigkristalle getaucht und
anschliessend die Kammer wieder mit Luft gefüllt. Der
atmosphärische Druck presst die Flüssigkeit in das Panel. In
einem weiteren Prozessschritt wird das Füllloch verschlossen.
Alternativ können die Flüssigkristalle vor Montage der Zellen auf die untere
Glasplatte aufdosiert werden. Diese Technologie nennt sich ODF-Technologie
und sie erfordert eine Vakuum-Montagemaschine.
Anbringung der Polarisatoren, Reinigung & Qualitätskontrolle
Nach einer sorgfältigen Oberflächenreinigung werden die
Polarisationsfolien auf der Aussenseite der
Panele angebracht. Die Ausrichung erfolgt parallel zur Reiberichtung der
Polyimidschicht. Das ist der letzte Schritt in der LCD Herstellung.
Mehrer Reinigungsschritte
sind im Laufe des Herstellungsprozesses nötig: Reinigung der angelieferten
Glasplatten, Reinigung for dem Sprühen der Abstandhalter (nach dem Reiben),
Reinigung vor dem Anbringen der Polarisatoren. Ultraschallreinigung wird dabei
häufig eingesetzt.
Die Überprüfung der
Prozessergebnisse ist an mehreren Stellen im Produktionsablauf erforderlich. Die wichtigste
Qualitätskontrolle ist allerdings die Endkontrolle der gefertigten Displays. Vielfach
erfolgt das noch manuell. Es sind allerdings auch entsprechende
automatische Maschinen verfügbar.